该交易预计将于2025年上半年完成,诺基亚将扩大光网络版图,未来或成光通信领域一大霸主。 ?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,近年来,半导体产业的加快速度进行发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下,半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。 近日,深交所网站披露了关于终止对深圳市飞速创新技术股份有限公司(简称“飞速创新”)首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。 ?自2023下半年以来,全球NAND Flash(闪存)和模组市场开始步入回暖轨道,一直持续到现在。不过,在这样的一个过程中,市场还是有起伏的,特别是2024年第一季度,是传统淡季,在消费类电子科技类产品市场 本季度,Fabrinet的光通信业务实现了5.91亿美元的出售的收益,同比增长17.5%。Fabrinet对即将推出的800G和1.6TB产品的需求和AI数据中心光互连的增长持乐观态度。 Coherent的AI/ML有关数据通信收发器连续第四个季度需求强劲。我们的800G光模块业务收入连续增长了近80%,达到近2亿美元,并有望在2024财年第四季度超过2.5亿美元。 4月30日,全球领先的网络基础设施和数字化解决方案供应商Belden达成了一份明确的最终协议,以约2.9亿美元现金收购Precision Optical Technologies。 据了解北京一家公司正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术,预计很快就能实现量产,该工艺的核心技术是自对准四重图案化(SAQP)技术,类似技术曾被台积电用于7纳米,Intel也曾试图利用该项技术 日前美国一家设备商Casa Systems近日提交破产申请,根本原因在于中国以外的市场大幅缩减5G投资,让该公司看不到扭转亏损的希望,从而选择破产保护,这也凸显出包括美国在内的海外市场对5G的投资下滑得有多严重 随着两大国产设备商公布业绩,业界人士发现这两家国产设备商主要是依靠国内市场撑起来,由此他们在全球前五大设备商站稳了脚跟,可以说国内市场已是他们的根基,让他们能够安然应对爱立信和诺基亚的竞争。 数据 日前,印度领先的电信设备制造商HFCL宣布,将在波兰投资建设一座新的光纤光缆(OFC)生产基地,此举标志着该公司全球扩张战略的重要里程碑。 2023年美国限制日本对华输出芯片设备和材料,不过日本芯片设备行业总结这一年的成绩却发现他们仍然从中国市场赚取了厚利,东京电子表示从中国市场获得的收入占它的营收比例近47%,不过它同时表示担忧中国芯片的进展而导致从中国市场获得的收入下降 文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 2024年1月17日,英特尔CEO帕特基辛格参加达沃斯世界经济论坛时称,由于美国、日本和荷兰在半导体设备上的联合限制,中国的半导体制造业与全球顶尖晶圆厂的技术差距约为10年 三季度中国的芯片设备进口增长了64%,而从中国市场赚取丰厚收入的就是美国芯片设备和荷兰ASML,只有日本成为失意者,被美国狠狠摆了一道。 由于ASML高度受到中国媒体的关注,三季度ASM 自从余承东说Mate50系列,拥有的是“捅破天”的技术后,卫星通信技术就一直被大家称之为“捅破天”的技术。 目前全球真正的完成手机直接卫星的厂商,就两家,一家是华为,一家是苹果 日前美国意图进一步阻止荷兰对中国出口光刻机,然而基于利益考虑,荷兰的光刻机企业ASML和德国设备供应商都对此提出质疑,认为这会促进损害欧洲企业的利益,在这样一个时间段继续阻止出口这些设备已没有太大意义。 近日,知名分析机构TechInsights对苹果的iPhone15 Pro系列两款手机进行了拆解,分析苹果的供应链,和相关元件的BOM价值,从而得出苹果的BOM成本、利润等。 同时还提供了苹果iPhone15 Pro Max的BOM物料清单,其中展示了核心部件的型号,供应商等 很多人都说在通讯技术这一块,华为是国内的领头羊,拥有其他厂商难以企及的自研实力,即便放到国际市场,华为也有实力和通讯巨头掰一掰手腕,这里又要再次提到Mate 60 Pro上的卫星通话,这确实是值得多次拿出来表扬的 韩媒报道指美国已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无需再取得其它许可,这在某种程度上预示着这两家芯片企业在中国的工厂可以随意采购荷兰和美国的芯片设备,无需再担忧将设备运到中国的工厂受到限制。 当地时间10月9日,韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在首尔龙山大楼举行的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。 这则 日前芯片行业的分析机构ICInsight公布了一项数据,指出中国的芯片设备自给率大幅度的提高,两年时间就提升了一倍,对海外芯片设备的需求量大减,这对于荷兰和日本两个主要的芯片设备出口国无疑是重锤一击。 荷兰慌了?中方给出两条路:要么退回5000亿货款,要么专利权别想要了。 众所周知,过去多年间芯片一直是中国现代化发展的一块短板,由于起步较晚、研发难度较大,因此我国常年需要大量进口海外芯片,而这也在无形间埋下了一大供应链隐患 由于众所周知的原因,荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制,其他芯片设备和材料也受到很大的限制,这促使国产芯片产业链积极完善,以实现纯国产芯片工艺,虽然在光刻机方面还稍微落后,不过有一项国产芯片设备却进展神速,达到了3纳米 近日,腾景科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表,公司于2023年7月份接受华泰证券、长城基金等特定对象调研,详细的细节内容如下:问:公司产能情况如何,在手订单情况如何,现有产能能否满足光模块客户的订单交 日前欧盟委员会委托分析机构的调查报告说明欧洲的5G网络覆盖显著落后,并且那些排除或是不采用中国通信设施的国家5G网络覆盖尤为落后,相反坚持采用中国通信设施的国家反而居于前列,显示出他们遵从美国排除中国通信设施已导致非常严重的后果 光格科技7月13日开启申购,产品应用电网风电石油石化多领域7月13日,光格科技开启申购,本次拟公开发行股票1650万股,发行价格为53.09元/股,发行市盈率为52.21倍,属于上交所科创板,保荐人为中信证券 6月29日,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在2023 MWC上海展5G Advanced论坛上宣布,2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代 6月27日,中国电信发布《中国电信2022年核心路由器(CR)设备集中采购项目中标候选人公示》,共有华为、中兴、新华三3家企业成功入围。据悉,该核心路由器(CR)设备集采项目共划分为2个标包,CR-A1和CR-A2,其中CR-A1设备30台、CR-A2设备9台 6月19日,中国移动发布《中国移动2023年至2024年基站前传设备集中采购_招标公告》,正式开启2023年至2024年基站前传设备集中采购。公告显示,本次共将采购CWDM基站前传设备27万套,项目总预算3.647亿元(不含税),采购满足期为1年 日前,中国移动发布《中国移动广东公司2023年全光WIFI(FTTR)第二批终端公开比选项目_中选候选人公示》,共有三家企业中标总价超3亿元的35万台设备,这也成为迄今规模最大FTTR设备集采发标。据 6月14日,高速连接器厂商四川华丰科技股份有限公司正式开启申购。华丰科技此次IPO拟公开发行6914.89万股新股,募集资金4.76亿元投入绵阳产业化基地扩建、研发创新中心升级建设和补充流动资金三大项目 近日,国外知名的集成光子处理器开发商Lightmatter宣布完成1.54亿美元C轮融资,新投资使该公司迄今为止的总融资额达到2.7亿美元。Lightmatter声称,C轮投资的参与者包括SIP Gl 自从被美国制裁以来,华为的一举一动,都牵动着广大网友的心。 很多网友更是用行动支持华为,比如买华为的手机、电脑、交换机、路由器,买华为的汽车问界等等。 所以我们正真看到,华为虽然营收、利润下滑,相比以前活的艰难一些,但依然还是有质量的活着,在其它领域更是全面开花 2019-2022年,我国光棒行业的招投标数量整体呈上涨的趋势,于2022年达到高峰,2022年中国光棒行业招投标数量为380件。2023年1-4月,发生招投标数量145件。 作者:泰罗,编辑:小市妹 6月5日,北方华创开盘高开高走一度涨停,目前市值接近1700亿。这也带动了半导体板块集体冲高,本川智能拿下20cm封板,芯源微、微导纳米、盛美上海、国芯科技等多只股票大涨 随着国产存储芯片在市场上攻城略地,不断抢占市场,这让国内业界大为长气,然而日前有业内人士指出存储芯片的芯片设备、专利、材料等掌握在美国手里,这对国产存储芯片来说可谓被卡死了脖子。 企业成长能力是随市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前途。 本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取88家通信设施企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标 作者:程诺,编辑:小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地,背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势,推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展,并直接拉动光模块增量。作为光模块的最核心元件,光芯片具备光转电、电转光等基础光通信功能,其性能直接决定了光模块的传输速率,是光通信产业链的重要环节 据深交所公告,深交所上市审核委员会于4月13日召开2023年第21次审议会议,审议结果为,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首发获通过创业板IPO成功过会,准备在深交所上市。本次IPO,矽电股份拟募 4月10日,罗博特科在互动平台表示,公司间接参股公司ficonTEC已经出货CPO组装的设备,包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。